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英特尔将提升欧盟芯片产能
据外媒报道,英特尔首席执行官Pat Gelsinger预计,到2030年半导体将占到高端汽车总材料成本的20%以上。这意味着,与2019年的4%相比,半导体的占比将提升4倍。Gelsinger预测,到2030年时,汽车半导体的总可寻址市场(TAM)将增长近一倍,至1,150亿美元,占整个芯片TAM的11%以上。Gelsinger认为,“万物数字化”、无处不在的计算、无处不在的连接、云计算到边缘计算基础设施和人工智能将会推动市场对芯片的需求,如今这些技术正在逐渐渗透到汽车和出行行业。
Gelsinger表示,这种局面既是一个巨大的挑战,也是一个巨大的机遇,这是英特尔挺身而出的最佳时机。他说道:“在这个对半导体的持续需求不断上涨的时代中,我们需要大胆的思维方式。作为英特尔的CEO,我们非常荣幸,可以调动11.6万名员工,以及一个庞大的芯片设计和制造生态系统,以满足人们的需求。”
Gelsinger透露,英特尔计划在欧洲至少建设两座新的半导体工厂,其未来10年中的投资金额可能达到800亿欧元。此外,他还详细介绍了该公司之前发布的IDM 2.0战略,并分享了这些计划将如何应用于欧盟的汽车和出行行业中。
当前,大多数汽车芯片都是通过传统工艺制造的。随着汽车开始越来越多地依赖更高性能的处理器,芯片也开始向更先进的工艺技术迁移。英特尔正在与领先的汽车企业合作,并在欧洲投入大量资源,在未来今年内推动全球范围内的技术转移。英特尔于今年3月推出了英特尔代工服务,目前该服务正在积极地与欧洲的潜在客户进行接洽,其中包括汽车企业及汽车供应商。
该公司宣布,将在其位于爱尔兰的工厂内建立代工设施,并推出了英特尔代工服务加速器,帮助汽车芯片设计者向更先进的节点过渡。为此,英特尔还将建立一个新的设计团队,提供定制且服务行业标准的知识产权,从而支持汽车行业客户的独特需求。