据外媒报道，英特尔首席执行官Pat Gelsinger预计，到2030年半导体将占到高端汽车总材料成本的20%以上。这意味着，与2019年的4%相比，半导体的占比将提升4倍。Gelsinger预测，到2030年时，汽车半导体的总可寻址市场（TAM）将增长近一倍，至1,150亿美元，占整个芯片TAM的11%以上。Gelsinger认为，“万物数字化”、无处不在的计算、无处不在的连接、云计算到边缘计算基础设施和人工智能将会推动市场对芯片的需求，如今这些技术正在逐渐渗透到汽车和出行行业。
        Gelsinger表示，这种局面既是一个巨大的挑战，也是一个巨大的机遇，这是英特尔挺身而出的最佳时机。他说道：“在这个对半导体的持续需求不断上涨的时代中，我们需要大胆的思维方式。作为英特尔的CEO，我们非常荣幸，可以调动11.6万名员工，以及一个庞大的芯片设计和制造生态系统，以满足人们的需求。”
Gelsinger透露，英特尔计划在欧洲至少建设两座新的半导体工厂，其未来10年中的投资金额可能达到800亿欧元。此外，他还详细介绍了该公司之前发布的IDM 2.0战略，并分享了这些计划将如何应用于欧盟的汽车和出行行业中。
        当前，大多数汽车芯片都是通过传统工艺制造的。随着汽车开始越来越多地依赖更高性能的处理器，芯片也开始向更先进的工艺技术迁移。英特尔正在与领先的汽车企业合作，并在欧洲投入大量资源，在未来今年内推动全球范围内的技术转移。英特尔于今年3月推出了英特尔代工服务，目前该服务正在积极地与欧洲的潜在客户进行接洽，其中包括汽车企业及汽车供应商。
        该公司宣布，将在其位于爱尔兰的工厂内建立代工设施，并推出了英特尔代工服务加速器，帮助汽车芯片设计者向更先进的节点过渡。为此，英特尔还将建立一个新的设计团队，提供定制且服务行业标准的知识产权，从而支持汽车行业客户的独特需求。